Spesifikasi Oppo R9 dan R9 Plus Bocor
Analisadaily - Smartphone terbaru yang harusnya rilis minggu depan, Oppo R9 dan R9 Plus, sudah duluan bocor spesifikasinya melalui situs TENAA.
Dalam penjelasan di bagian spesifikasinya, terungkap bahwa Oppo R9 Plus akan memiliki chipset Snapdragon 652, seperti yang dilansir dari laman GSM Arena, Minggu (13/3).
Sementara itu, sebelumnya dilaporkan Oppo R9 akan didukung oleh layar sentuh AMOLED berukuran 5,5 inci 1080p dengan prosesor octa-core. Spesifikasi lainnya adalah RAM sebesar 4GB, penyimpanan eksternal hingga 64GB, baterai 2.850 mAh serta kamera 16MP dan 13MP.
R9 Plus akan memiliki layar 6 inci 1080p yang didukung dengan chipset Snapdragon 652, yang juga akan memiliki RAM 4GB namun didukung dengan penyimpanan 64GB dan 128 memori internal. Kedua kamera akan memiliki sensor 16MP dan 4.120 mAh baterai.
Oppo sebelumnya telah mengumumkan bahwa R9 akan memiliki fitur VOOC fast charging dan sensor pemindai sidik jari. Baik R9 dan R9 Plus akan diluncurkan pada 17 Maret mendatang dan diperkirakan akan dibanderol dengan harga RMB 2498 atau Rp. 5 juta dan RMB 2998 atau Rp. 6 juta.
Tidak ada komentar:
Posting Komentar